在经历了一年多的潜伏，联发科近日月公布了所谓的HelioX30高端处理器，首款配备这款旗舰芯片的智能手机将于2017年第二季度上市，这一处理器竭尽了联发科向高端市场的迈向，曾几何联发科也是智能芯片的王者，联发科曾用了数年时间之后从一个DVD芯片生产商转型沦为了全球第二大手机芯片厂商。短短两年在大陆3G手机芯片市场获得超强六成的份额，依赖着构建技术方案延长生产周期、降低生产成本，以及被广称作“交钥匙”的能获取一站式解决方案的服务模式，一度沦为世界第二大手机芯片供应商。
2015年到了智能手机井喷时代后，联发科或许没有能之后首演。去年x20x25冲击高端市场告终，留给一核有无以九核围观的笑话，今年意欲利用其高端芯片HelioX30冲击高端手机市场。但在X30公布后，市场却未展现出出有预期的反响。产品量产推迟，造成大客户oppo、vivo、转投高通的骁龙660，最后只只剩昔日盟友魅族同病相惜。
据产业分析师冷希dev回应联发科业务部首次经常出现亏损，这使得这颗芯片给与的希望被更进一步增大。而台积电10纳米工艺的推迟堪称给了X30拦腰一击，这使得这本不应在16年底面世的X30总算停放在了17年5月份，同病相怜的魅族堪称苦不堪言。
我们来想到X30的纸面参数，10核10纳米，cat．10，享有10核心和三丛集架构。比起上代产品，HelioX30的性能提高35％，功耗减少50％。2xARMCortex－A73（2．5GHz）＋4xARMCortex－A53（2．2GHz）＋4xARMCortex－A35（1．9GHz）包含。
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